本网讯 7月13日，化学与化学工程学院程华老师在腾讯会议线上平台做了题为“从分子水平上调控氮化硼基复合材料的导热性能研究”的学术报告，化学工程与工艺专业学生聆听了学术报告。
程华老师首先介绍了导热材料的组成、分类及应用领域。为详细阐明共价键结构对复合材料导热性能的影响，研究团队通过选择不同分子结构的硅烷偶联剂共价连接聚乙烯醇(PVA)和羟基改性氮化硼fBN制备复合材料。通过对比正硅酸乙酯（TEOS），乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)，3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（GPTMS）三种硅烷偶联剂，发现可水解的Si-O-R数目和侧链长度是影响导热系数的核心因素。通过选择合适的硅烷偶联剂结构，可实现从分子水平上调控复合材料导热性能。程华老师还总结了目前电子封装领域导热材料的研究进展，并与同学们分享科研作图技巧，鼓励同学们疫情在家期间积极主动学习各项技能，为后续学习或工作打好基础。
本场讲座结合了当前电子封装领域研究前沿，内容新颖，深入浅出，讲座内容给同学们留下了深刻印象，也激励着他们努力提升专业素养，争取成为高素质的应用型人才。（化学与化学工程学院）
