本网讯 11月10日—12月1日，由教务处、电子信息与电气工程学院共同主办，安徽青软晶芒微电子科技有限公司、东科半导体（安徽）股份有限公司协办的1929cc威尼斯“青软晶芒•东科杯”首届集成电路设计创新大赛成功举办。
12月1日上午，决赛在滨湖校区和锦绣校区分别举行，8支参赛队进入决赛答辩环节。根据疫情防控工作要求，决赛采取线上答辩和现场答辩两种形式，参赛学生开展5分钟作品自述，评委老师进行提问打分，经过激烈角逐，最终决出本次竞赛一等奖2名、二等奖3名、三等奖3名。
当日下午在锦绣校区学术报告厅举行了竞赛颁奖典礼，教务处、电子信息与电气工程学院以及该院微电子系相关负责人，安徽青软晶芒微电子科技有限公司、青岛青软晶尊、东科半导体（安徽）股份有限公司相关负责人，电子信息与电气工程学院师生代表参加会议。颁奖结束后，青岛青软晶尊研发总监、高级工程师董科为在座师生作了一场生动的“集成电路”专题讲座，参会师生积极交流互动。
据悉，本次赛事历时近1个月，全校报名参赛学生200余人。赛事的举办旨在进一步提升工科服务安徽“三地一区”建设专业化能力，服务区域集成电路产业发展大局，提升集成电路产业人才培养质量，打造产学研用协同创新平台，提升学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神。同时，按照电子信息与电气工程学院“我为师生办事”之“双促”计划安排，通过“以赛促教、以赛促学、以赛促练”，积极为“全国大学生集成电路创新创业大赛”、“全国集成电路EDA开发应用技工技能大赛”等进行赛事基础培育、选拔创新人才。（电子信息与电气工程学院）
